本人主营锡膏（永安，优诺）Sn42/Bi58无铅低温锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
及导热膏（信越，霍尼韦尔）
(no shim 40 PSI) PCM45FPCM 45F SP
Thermal Conductivity 2.35 W/m?C 2.35 W/m?C
Thermal Impedance 0.08?C cm2/W 0.08?C cm2/W
Volume Resistivity 3. （未完，全文请 查看更多 ）